集成电路封装是芯片生产中非常重要的一步。IC封装起到放置、固定、密封、保护芯片和增强电加热性能的作用。芯片上的触点通过导线连接到封装外壳的引脚，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而成为芯片内部世界和外部电路之间的桥梁。因此，封装在CPU和其他LSI集成电路中起着重要的作用。
上次，我们了解了四种常见的IC封装形式。今天，我们我会更多地了解他们。
首先，包装形式的缩写都是由英语转换而来的。比如BQFP带缓冲的四面扁平封装是quad扁平封装带保险杠的简称，DFP双面扁平封装是dual扁平封装的简称，等等。芯片封装的种类太多了。这里总结了一百多种常见的IC封装，希望能让你对封装有个大概的了解。
其中，这些缩写的一些常用含义是：
1.球栅阵列封装
2.CSP芯片缩放封装
3.板上安装COB芯片
4.芯片安装在4。COC陶瓷基板
5.MCM多芯片模型安装
6.LCC无引线芯片载体
7.CFP陶瓷扁平封装
8.PQFP塑料四方引脚封装
9.SOJ塑料J线封装
10.SOP小型封装，一些半导体制造商也使用DSO(双小型输出线)
11.TQFP扁平薄方形包装
12.TSOP微型薄型芯片封装
13.CBGA陶瓷焊球阵列封装
14.CPGA陶瓷针栅阵列封装
15.CQFP陶瓷四面铅是平的。
16.CERDIP陶瓷熔封双柱
17.PBGA塑料焊球阵列封装
18.窄间距小外形SSOP塑料封装
19.WLCSP晶圆级芯片尺寸封装
20.FCOB板上的倒装芯片
看到上面的缩写，或许很多人已经明白了某些规律，比如陶瓷包装的符号C-(陶瓷)。例如，CBGA代表陶瓷(BGA)焊球阵列封装，在实际生产过程中经常使用。
P-(塑料)表示塑料包装的标志。例如，PBGA代表塑料(焊球阵列封装)DIP。
而G-(玻璃)就是玻璃封，比如DIP-G，这个G代表玻璃。
在这么多的集成电路封装中，常见的有六种，分别是DIP双列直插式封装、元器件封装、PGA引脚网格式、BGA球栅阵列、CSP芯片尺寸和MCM多芯片模块。以图文包的形式，金宇半导体可以为您提供服务，也可以为您完成后续的测试工作。
MCM(多芯片模块)则不同。属于多芯片模块：是一种在一个布线基板上组装多个半导体裸芯片的封装。按基板材料可分为MCM-L、MCM-C、MCM-D三类，MCM-L是采用普通玻璃环氧树脂多层印刷基板组装而成。布线密度不是很高，成本低。MCM-C是以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)为基板，通过厚膜技术形成多层布线的组件，类似于使用多层陶瓷基板的厚膜混合ic。两者没有明显区别。布线密度高于MCM-1.MCM-D是通过薄膜技术和陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si或Al作为衬底形成的具有多层布线的组件。布线图是三个部件中最高的，但成本也高。
芯片封装技术经历了几代的变化，从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM。技术指标一代比一代更先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近1，应用频率越来越高，耐温性更好。引脚数量增加，引脚间距减小，重量减轻，可靠性提高，使用更加方便。
审计唐子红
