等了两个多月，小米8透明探索版终于上市了。除了大家非常关注的透明后盖，它不仅是国内第一个3D结构光人脸识别模型(虽然是PPT)，还是第一个压感屏下指纹模型。题外话就是这些探索性的工作，按照小米机型的分类，应该是MIX系列做的。
祖传QC3.0快速充电
8小米透明探索版采用透明亚克力作为内包装层。难怪这个盒子这么重：
有总经理雷签名卡纸在混合系列中；
与普通版相比，配件种类没有变化：数据线、快充头、卡销、使用说明书、Type-C耳机适配器、手机壳；
手机壳大幅升级，侧面硅胶，正面透明硬壳。戴上表壳不影响透明后盖的装载。手机壳比相机高，不会出现戴上保护套会磨坏相机在普通版；
数据线和充电头也改为红黑配色(舌片全部改为红色)；
不过充电头并没有推广到QC4，小米6从一开始就一直用的还是MCY-08-ES。
界面最大的变化是电源键和type-C接口的舌头都改成了红色。
用3D结构光进行人脸识别后，额头开口数量猛增，状态指示器隐藏在接收器下方，摄像头向右移动了两个位置。除了有刘海的膜，其他类型的普通小米8膜都可以不能普遍使用。
电池上贴着碳纤维线的贴纸，电池上的NFC线圈和排线全部展示出来。
小米透明探索版最大的外观就是透明后盖。虽然是透明后盖，但是后盖是镀膜的，有一定的反光性，边缘有黑色渐变。相机的侧面是一块装饰性的主板。上面的电容都是真的，只是没有通电。它们主要用于装饰和被动散热。
需要注意的是，大部分SoC都会和内存封装在一起，即使没有这个装饰性的主板，真正的SoC也可以不要被人看见。再退一步。如果不叠加内存封装，直接暴露SoC，会散热翻车。毕竟很多骁龙845车型都用了热管，这让SoC裸奔等于铁板熊 paw 。网友对此反响如此之大，这个锅还是要公关团队来宣传，工程团队和手机都很无奈。
信息，人脸解锁页面，压力测试
小米的屏幕和摄像头透明探索版(所有型号均为ea8074_notch，cmd模式)与普通版相同。但是3D人脸识别的红外摄像头变成了OV9282，而普通版是OV7251。上图右边的压力传感器可以读到2048以上，但是我不敢再用力按了。读《2000》的时候，感觉自己我要爆屏了。
小米透明探索版压感屏下3D人脸识别和指纹测试
3D人脸识别速度非常快，几乎赶上了2D人脸识别。小米的特点是可以自己选择使用3D还是2D人脸识别，但是iPhone X上没有凝视解锁(要用眼睛看着手机才能解锁)，所以安全性较低。希望OTA以后能补上这个功能。
小米的关键的屏下指纹在于加入了压感辅助，体验提升了几个数量级。速度和现有产品没有太大区别，但是因为有压感震动反馈，会让人有速度提升很多的错觉。识别率和角度兼容性都比之前的屏幕指纹高(甚至比当年小米5s的超声波指纹还舒服)，除了盲触以外体验也没什么问题。指纹识别领域有压力。变相的多了一个开机键。压力可以直接在亮屏解锁，一气呵成。总的来说，这是第一个屏幕外的fi
最后方便测了一下充电功率，功率为5%。结果屏幕消隐峰值不是15W，功率比普通版低。如果为了散热而降低功率，则必须用透明后盖来支撑锅。
