电子元器件7大常用的封装形式有（电子元器件7大常用的封装形式）-胜象大百科-提升认知,打开格局

电子元器件7大常用的封装形式有（电子元器件7大常用的封装形式）

包装类型

贴片元件(SMT)是半导体器件的一种封装形式。

SMT涉及的元器件种类繁多，风格各异，很多已经形成了行业通用标准，主要是一些片式电容和电阻等。然而，很多封装形式仍在不断变化，尤其是IC器件，封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接。传统的引线封装正在经历新一代封装形式(BGA、倒装芯片等)的冲击。).

SOP/SOIC包装

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小型封装。SOP封装技术由飞利浦公司于1968 ~ 1969年研发成功，随后逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP(薄型小轮廓封装)、VSOP(超小型轮廓封装)、SSOP(缩小SOP)、TSSOP(薄型缩小SOP)、SOT(小轮廓晶体管)、SOIC(小轮廓集成电路)。

双列直插式组件

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插件封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最受欢迎的插件封装，其应用包括标准逻辑ic、存储器LSI、微型计算机电路等。

塑料引线芯片载体

PLCC是PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑料J-lead芯片封装。PLCC封装是方形的32引脚封装，周围有引脚，比DIP封装小得多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上的安装和布线，具有体积小、可靠性高等优点。

薄型四方扁平封装

TQFP是thinquadflatpackage的缩写，即四角扁平包装的薄塑料包装。四面扁平封装(TQFP)工艺可以有效利用空间，从而减少对印刷电路板空间的需求。由于降低了高度和体积，这种封装工艺非常适合具有高空间要求的应用，例如PCMCIA卡和网络设备。几乎所有的ALTERA CPLD/FPGA有TQFP封装。

PQFP封装

PQFP是PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑料四方扁平封装。PQFP封装芯片的引脚间距很小，引脚很细。一般VLSI或VLSI采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上。

薄型小外形封装

TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写，即又薄又小的包裹。TSOP存储器封装技术的典型特征是在封装芯片周围制造引脚。TSOP适用于通过SMT(表面安装技术)在PCB(印刷电路板)上安装和布线。TSOP封装在整体尺寸时，寄生参数(电流大变化引起的输出电压扰动)降低，适合高频应用，操作方便，可靠性高。

球栅阵列封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20 * * * 90年代，随着技术的进步，芯片的集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，因此对集成电路封装的要求也变得更加严格。为了适应发展的需要，BGA封装已经应用于生产中。

组件大小

芯片电阻有九种常见封装，用两种尺寸代码表示。

一种尺寸码是EIA(美国电子工业协会)码，用4位数表示，前两位和后两位分别表示电阻的长度和宽度，单位是英寸。我们经常把0603包称为英文代码。

另一种是公制代码，同样用4位数表示，单位是毫米。

下表列出了SMD电阻器封装的英制和公制之间的关系以及详细尺寸。

常见电子元件

想知道常用的电子元件用什么字母？Y代表什么成分？

以下是关于电子元器件的知识列表。

[计] 下载

封装数据的百度网盘链接已经放在华秋DFM客户端的D-store区。