Soc:高通骁龙636处理器14纳米工艺1.8GHz主频，Adreno509图形处理器

内存：4GB内存64GB ROM，6GB内存128GB ROM可选

屏幕：6.9英寸高清全面屏

前置：800万像素摄像头，支持柔光自拍。

后置：1200万像素500万像素摄像头，双led补光灯

电池：5500mAh锂聚合物电池，支持反向充电，支持QC3.0快充协议。

特点：6.9寸全面屏，5500mAh超大容量电池，支持反向充电。

1、6.9英寸巨幕

2、5500mAh大容量电池

3、立体声双路功率放大器设计

4、大规模散热设计

初步拆卸：

1、小米Max 3不是用热熔胶固定，而是用经典的螺丝和卡扣。取出SIM卡槽，取下底部的两颗螺丝后，就可以沿着后盖的缝隙撬开后盖了。

Max 3配有大量均匀分布的卡扣，后盖比较厚。后盖边缘经过CNC处理，四周边角加厚，所以后盖的紧固性能非常好。

结构方面，小米Max 3采用标准三段式结构。因为大容量电池占用的空间非常大，所以看起来主板和子板都占比较小。

2、主板盖通过螺钉固定，并且用于连接手机和主板的PCB板附接到盖的前面。

主板特写。

3、电池用两条胶水固定在内支架上，拆卸起来比较方便。电池容量5500mAh，支持QC3.0快充。

4、麦克风安装在后盖上，通过触点连接到子板。

5、天线带位于金属外壳的顶部和底部边缘。这样的设计不仅提高了散热性能，还降低了主板的厚度。

6、摄像头方面，后置双摄像头分别为1200万像素和500万像素摄像头。主摄像头传感器为三星S5K2L7，光圈为F1.9，叶片数为6。副摄像头光圈为F1.9，叶片数为4。前置摄像头800万像素，传感器型号为S5K4H7，F2.0光圈，4叶片。

成分分析：

小米3的主板设计还是比较常规的，主板尺寸并没有因为需要放置大容量电池而缩小。

正面：

红色：高通-PM660-电源管理芯片

黄色：TI-TAS2559-音频芯片

蓝色：SKYWORKS-SKY77925-21- 21-RF模拟芯片

绿色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片

6.9英寸大屏幕：

作为整机最大的亮点之一，小米Max 3，6.9英寸屏幕，18:9 TFT屏幕，每英寸比像素大352PPI。屏占比80.4%，周边黑边宽度约4.4mm。

屏幕的型号为TL069FDXP01-00，屏幕模块由天马提供。

通过固定胶与屏幕内支架固定，内支架上贴有大量泡沫，提高稳定性。同时屏幕软板装置有黄色胶纸保护，形成稳定的内部结构。

屏幕软板装置采用丁晖GR917D，适用于5.5 ~ 7 屏幕，并支持十点触控。无论是单向多点还是传统双层，都可以用14种手势唤醒。

带耳机和立体声的双功率放大器：

前期拆解中提到，为了放置超大容量电池，二次板的面积必然被压缩，所以二次板上的扬声器尺寸也需要相应压缩。

众所周知，扬声器的大小会直接影响音质。在这个前提下，小米采用了立体声双功放的设计，不仅弥补了扬声器体积被压缩的缺陷，还带来了更好的听感体验。

双功放的秘密就藏在手机顶部的听筒里，同时具有扬声器的功能，让小米Max 3可以实现双功放的立体声效果。

为了让接收机具备扬声器的功能，这款接收机设计的比一般的接收机更厚更大，所以这款接收机采用了PCB镂空的嵌入式设计。

大面积散热材料：

6.9寸2K屏，从功耗上来说，必然比小屏手机大，功耗大必然会比普通手机发热量大。所以小米Max 3除了配备超大电池解决续航问题，在机身散热上也下了不少功夫。

打开后盖，其实可以看到非常大面积的石墨片从主板延伸到电池。此外，整个主板上覆盖着一层贴有铜箔的金属板。这一系列措施为散热提供了很好的保障。

后盖对应主板盖的闪光位置有一块蓝色的散热硅胶，应该是用来给摄像头模组散热的。

另外，内支架对应主板处理器和闪存芯片的位置也涂有散热硅脂。

整机合影：

所以这次小米Max 3选择了性能略低的骁龙636作为平衡价格的决定。

之所以后置摄像头模组采用三星而不是索尼，除了成本因素，可能还有小米Max 3本身的产品定位。纵观小米目前在售的几款手机，除了小米8青春版，其他所有采用索尼IMX363摄像头模组的机型都是定位在2500元以上的手机。

相比小米8青春版，小米Max 3发布较早，主打大屏娱乐人群，所以小米选择了成本相对更低的三星摄像头模组。

小米3售价为人民币1699元。

从Bom可以看出，小米Max 3的亮点无疑是大屏和大容量电池。正因为如此，屏幕和电池的成本价格比也相应提高，使得主控芯片的价格比略低于其他机型。

基于定位的考虑，小米Max 3采用了天马生产的TFT屏幕。天马微电子有限公司是一家拥有多年研发经验的国内显示屏制造商。d和生产经验。公司早在1983年就成立了，并于1995年在深圳证券交易所上市。

在技术方面，天马经历了多年的发展，现在已经有了几天的不同材质面板的生产线。相比三星、夏普、LG等国际一线屏幕厂商，天马确实有差距美国的生产和研发；目前的d技术。然而凭借其高性价比和稳定的供货能力，天马美国的屏幕已经广泛应用于各大品牌的低端智能手机。

这一次，小米Max 3选择了高通骁龙636处理器，而不是高通骁龙660，这是最受欢迎的中端机型，也备受争议。

据了解，高通骁龙660处理器组件的预计价格为25.43美元，这意味着如果处理器换成高通骁龙660，组件成本将增加约3.43美元。再加上其他需要协调的因素，如果要保持利润不变，整机零售价格很可能会提高一个档次，这显然与小米相悖一贯的理念。