来源：罗马半导体社区
PCB有单面、双面和多层。对于收音机等简单设备，可以使用单面PCB。但是随着时代的进步，电子产品无论是功能还是体积都需要更新。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB不能完全满足要求，必须使用多层PCB。
多层PCB有很多优点，比如组装密度高，体积小；电子元件之间的连接缩短，信号传输速度快，布线方便；屏蔽效果好等等。多层板的层数没有限制。目前PCB有100多层，常见的有四层和六层板。
设计多层板时，每一层都要对称，最好是铜层均匀。如果不对称，就容易造成失真。多层板布线根据电路功能进行。外层布线时，要求焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维护和故障排除。在布线时，需要将电源层、地层和信号层分开，以减少电源、接地和信号之间的干扰。相邻两块印制板的线条应尽量相互垂直，或走对角线和曲线，而不能走平行线，以减少基板间的耦合和干扰。
与单面和双面PCB相比，由哪几层构成？每一层代表什么，有什么用？多层PCB主要由以下几层组成：信号层(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、机械层(机械层)、掩膜(阻焊层)、丝印(丝网印刷层)和系统(系统工作层)。
信号层分为顶层、中间层和底层，主要用于放置各种元器件或布线、焊接。内部电源层，也称为内部电源层，专用于电源线和地线的布置。机械层一般用于放置关于电路板制作和组装方法的指示信息，如电路板的物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊膜还具有顶层和底层，并且放置在该层上的焊盘或其他物体是无铜区域。丝网印刷层主要用于绘制元件轮廓，放置元件序号或其他文字信息，系统工作层用于显示违反设计规则的信息。回顾黄浩宇
