作为高可靠多层板的制造商，华秋立志于向客户交付高可靠的产品，并通过了ISO 9001、 is 014001、 IATF 16949、 GJB 9001、 RoHS、REACH、UL等认证，从而为产品铸造了质量保护墙。
那么在实际生产中，PCB生产的一般流程是怎样的呢？每道工序都需要多种工艺，那么如何才能保证产品的高可靠性呢？今天的华秋干货店就带你了解一下。
PCB制造过程大致可分为以下几个步骤。需要注意的是，PCB的生产是一个多工序的过程，需要相互配合。前一道工序的产品质量将直接影响下一道工序的产品生产，甚至直接影响最终产品的质量。因此，关键工序的质量控制对最终产品的质量起着特别关键的作用。
01切割
根据生产所需的板材，按照工程设计进行切割、磨角、刨边、烘烤，加工成基板的尺寸，方便下一道工序的生产。
02内部电路制造
干膜
感光材料(干膜)附着在铜板上。
曝光；揭露
基于感光摄影的原理，通过将感光材料暴露在紫外光下来完成图案转印。
数据加密标准
去掉未曝光的部分，得到所需的图形电路。
AOI
利用光学原理，对对比数据进行了检验。
印刷电路板作为电子产品不可或缺的组成部分，其线间距和线宽必须符合设计要求，要防止因线宽和线间距不合格而导致发热、短路和开路。华秋购买了线宽测量仪，对PCB内层蚀刻后的上下线条宽度进行检测，确保线宽和线间距在规格范围内。
这里，阻抗处理至关重要。PCB的阻抗是指阻碍交流电流的电阻和电抗参数。PCB电路(板底)要考虑电子元器件的连接和安装，连接后还要考虑导电性和信号传输性能，所以阻抗越低越好。此时，必须使用阻抗测量仪——来确保阻抗。
03压制
着棕色
通过化学原理在清洁的铜表面上形成氧化层。
缝
通过在高温高压下熔化PP片，将内芯板粘合在一起。
印后处理：
随着双面多层印刷电路板和BGA、POP或QFN数量的增加，传统的X射线检测越来越难以检测图像中的重叠结构。为了控制产品质量，经常使用X射线检测设备进行产品失效分析，其无损检测特性对于检测产品内部缺陷非常有效，可以保证层间的对准精度。
04钻孔
根据工程设计要求，钻符合要求的孔，用于PCB的层间互连、导通和成品插件安装。
05铜沉积
(1)沉铜：在整个印制板上(特别是孔壁上)沉积一层薄铜，使通孔金属化(孔内有铜用于导通)，以便后期电镀孔，孔壁镀铜。
(2)电镀，利用电化学原理及时加厚孔内铜层，保证PCB层间互连的可靠性。
金相切片是一种破坏性测试，可以测试印制板的多种性能。通过对PCB基板进行切片、打磨、抛光，观察其界面，可以发现PCB焊点的杂质和缺陷，控制元器件封装内部缺陷等PCB焊接质量，观察镀铜厚度，可以确认背光等级，保证铜沉积效果。确认孔铜、电镀效果、孔类型等。确保电气连接的可靠性。
在电路板设计和生产中，PCB电路板的铜箔厚度对线路电流和信号传输也起着极其关键的作用。利用铜测厚仪测量电镀铜的厚度，准确可靠，操作简便，可以
在显影液(碳酸钠溶液)中，去除未曝光部分(无聚合反应部分)的干膜。
07图案电镀
基于电化学原理，在裸露的铜表面和孔上镀上一定厚度的金属(铜、锡、镍、金)，使各层可靠互连，具有耐腐蚀、可焊性、耐磨损的特点。
此处需要进行第二次检查，同样使用铜测厚仪——测量电镀铜厚度，确保电镀铜厚度在规格范围内；另外，孔铜、电镀效果、孔型等用断面金相显微镜——确认，保证电气连接的可靠性。
08碱性蚀刻
去除电路板上不需要的铜和锡，得到需要的电路，完成外层电路的制作。
和内电路制造一样，在这一步中，需要在PCB内层蚀刻后，使用线宽测量仪检测电路的上下宽度，确保线宽和线间距在规格范围内；
此外，在生产过程中，PCB电路板经历了沉铜、电镀锡(或化学镀或热喷锡)、连接器焊锡焊接等生产环节，这些环节所用的材料必须保证低电阻率，才能保证电路板整体阻抗符合产品质量要求，能够正常工作。
09电阻焊接
打印
通过丝网印刷在电路板上形成一层厚度均匀的阻焊油墨。
预烘焙
通过低温蒸发油墨中的溶剂，使其在曝光时不会粘在负片上，在显影时能均匀地溶解未曝光部分的油墨。
焊接暴露
让需要留在板上的油墨经过紫外线照射后交联，显影时不会被碳酸钠溶液溶解，而是暴露出需要焊接的区域，比如焊盘、焊盘。
阻焊显影
通过显影，曝光时未曝光部分被碳酸钠溶液溶解，露出需焊接、组装、测试或预留的区域，如焊盘、垫等。
用旋转粘度计测量油墨的粘度。在生产中，要根据不同的油墨和溶剂调整最佳粘度，通过测量油墨的粘度来保证印刷质量。使用张力计——测量丝网张力，保证印刷质量；用油墨厚度计——测量油墨厚度，确保油墨厚度在规格范围内；用三维——测量阻焊窗口的尺寸，确保阻焊窗口在规格范围内。
10个单词
丝印
通过丝网印刷，将字符油转移到电路板上，形成标志和元件符号，便于元件的安装、识别和以后的维护。
这里，粘度计——用于测量油墨粘度，以确保印刷质量。使用张力计——再次测量丝网张力，以确保印刷质量。
后烤
通过烘烤板，字符油可以达到所需的硬度和附着力。
11表面处理
处理焊垫，以便随后打孔和插入。
这里需要做的：拉丝测试——测试表面处理质量，保证没有甩金等。
镀锡测试——确认镀锡情况，保证后续SMT或DIP能正常生产。
12成型
锣板
数控锣板主要利用数控锣机将生产板加工成小块(个/套)。
楔形掏槽
在PCB板上加工客户要求的V型坑，方便客户安装元器件后使用电路板(掰断单元)。
13
试验
计算机用于测试开路/短路，以确保产品的电气连接符合用户的设计和使用要求。
14FQC
通过对成品的外观检查，确保产品的外观质量满足客户要求。
15包装
根据客户要求包装产品。
以上是PCB的制作流程。长期以来，华秋坚持以“为电子行业提高效率、降低成本”为己任。为了提高产品的高可靠性，华秋公司全方位努力，采取各种措施，不断采购高精度设备和优质材料，不断优化
此外，华秋在各个制造环节布局智能化、自动化设备，采用MES系统进行全流程自动数据采集、分析和预警，突破决策端和生产端的信息断层，及时发现和处理从订单生成到生产出货过程中的不合格项，降低产品不良率，降低成本，实现生产过程的标准化和有效性，最终为客户提供高可靠性的多层板制造服务。
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审计唐子红
