毋庸置疑，华为芯片供应问题仍然是业界最难也是最受关注的问题。按照美国现行禁令的细则，华为似乎注定这次。
众所周知，今年5月15日，美国商务部再次宣布将修改部分出口规则限制华为美国半导体供应商。仅仅两个月后，美国针对华为的芯片禁令再次升级。此前，媒体和外界都乐观地认为，即使华为没有如果没有自主研发的芯片，华为仍然可以通过购买生存。现在，在美国芯片禁令升级后。外部采购已经不可能了。从2018年的中兴事件到今年的华为芯片事件，再加上美国对中国设置的技术壁垒美国半导体工业。各种信息表明，发展中国核心！
据报道，根据Watch.com的报告，中国目前公布的相关数据显示，中国最近发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。其中，数据表明2019年我国芯片自给率仅为30%，计划2025年达到70%。笔者认为，中国现在需要做的是发展整个半导体产业链。从基础材料到掩模对准器，到设计，到制造工艺。其中，基础材料和软件是我国的薄弱环节。此前，美国已经屏蔽了相关高科技领域的软件。
其次，在2020年百人会峰会上，余承东也明确表示，华为的方向之一未来的发展是基础材料。至于设计，目前中国美国在这一领域的水平已经处于世界前列。华为麒麟系列就是最好的例子。最后是制造工艺。目前中国最先进的制造技术距离SMIC 14nm。虽然它解决了EUV的唯一性，并已量产，但它仍然落后于即将到来的5nm工艺几代。更不用说它的研发进度了。这一次国家正式表示半导体行业将在未来几年内彻底爆发！华为美国目前的危机也将在一定程度上解除！
