芯片是如何解密的？芯片解密涉及哪些技术？
1、探针技术(probe technology)是将探针布线在直接暴露的芯片内部，通过物理连接的方式连接到外部，利用逻辑分析仪等工具进行数据采集和分析，从而实现调试的技术手段。芯片的管芯固定在高倍显微镜下，使用进口超细探针(低至小于1 um的量级)。探针可以连接到芯片内部的任何地方，然后分析芯片的内部结构。
2、FIB，聚焦离子束分析技术，是目前最时尚、最先进的失效分析技术之一，也是最先进的芯片解密技术之一。原理是芯片内部任何指定的连接都可以通过离子注入的方式断开或连接，其加工精度达到纳米级。与探针技术相比，它她已经去了天堂。换句话说，只要知道芯片内部功能模块的物理位置，就可以读取任何信息。普通MCU的保护熔丝的防破解方法基本上易受FIB技术的攻击。
芯片解密的具体步骤是什么？
1.打开芯片的盖子。用化学方法或特殊包装类型开盖，处理金线取出晶粒。
2.图层移除。蚀刻用于去除层，包括保护层聚酰亚胺、氧化层、钝化层、金属层等。
3.芯片染色通过染色很容易识别，主要有金属层增亮，不同类型的井染色，ROM码点染色。
4.芯片的照片。用电子显微镜(SEM)对芯片进行拍照。
5.图像拼接：对拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接，照片处理后手动拼接)。
6.电路分析可以将芯片中的数字电路和模拟电路提取出来，整理成易于理解的层次电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。
本文综合自CSDN、卫东智信科技。
