一、陶瓷介质电容器(CC)
1.结构
以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面镀一层金属(银)膜，然后高温烧结，用作电极。陶瓷电容器分为一类电介质(NPO，CCG)。
);2类电介质(X7R，2X1)和3类电介质(Y5V，2F4)陶瓷电容。
2.特征
类陶瓷电容器具有温度系数低、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量小于1 000 pF，常用系列有CC1、 CC2、CC18A、CC11、CCG等。
2、3陶瓷介质电容器与I类相比，具有介电系数高、容量大(最大可达0.47 F)、体积小、损耗和绝缘性能差的特点。
3.使用
1类电容器主要用于高频电路。
2类和3类广泛用作中低频电路中DC隔离、耦合、旁路和滤波的电容器。常用CT1、CT2、CT3系列。
二、聚酯电容器(CL)
1.结构
聚酯电容器是以极性聚酯薄膜为介质制成的具有正温度系数(即温度升高，电容变大)的非极性电容器。
2.优势
耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低廉。
3.使用
一般用于中低频电路。常用的型号有CL11、CL21等系列。
三、聚苯乙烯电容器(CB)
1.结构
有两种类型：箔型和金属化型。
2.优势
箔绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性差；金属化型比箔型有更好的耐湿性和稳定性，击穿后能自愈，但绝缘电阻低，高频特性差。
3.使用
一般用于中高频电路。
常用型号有CB10、CB11(非密封箔式)、CB14-16(精密式)、CB24、CB25(非密封金属化式)、CB80(高压式)、CB40(密封金属化式)等。
4、聚丙烯电容器(CBB)
1.结构
一种以非极性聚丙烯薄膜为电介质的负温度系数非极性电容器。有两种：不密封的(一般用彩色树脂漆包装)和密封的(用金属或塑料外壳包装)。
2.优势
损耗低，性能稳定，绝缘性能好，容量大。
3.使用
一般用于中低频电子电路或用作电动机的启动电容器。常用的箔式聚丙烯电容器：CBB10、 CB 11、 c BB60，CBB61等。金属化聚丙烯电容器：CBB20、CBB21、CBB401等系列。
五、单片电容器
1.结构
单片电容器是以钛酸钡为主的陶瓷材料制成的多层叠层超小型电容器。
2.优势
具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大(容量范围1 pF ~ 1 F)、漏电流低的优点。
3.不足之处
工作电压低(耐压100 V以下)。
4.使用
广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。常用的有CT4(低频)和CT42(低频)；CC4(高频)、CC42(高频)等系列。
六、云母电容器(CY)
1.结构
云母电容器是以云母为介质，在云母表面喷涂一层金属膜(银)作为电极，按所需容量层压，然后在胶木外壳(或陶瓷、塑料外壳)中浸渍模压而成。
2.优势
稳定性好，分布电感小，精度高，损耗低，绝缘电阻大，温度频率特性好，工作电压高(50 V~7 kV)。
3.使用
一般用于高频电路中的信号耦合、旁路和调谐。常用的有CY，CYZ，CYRX等系列。
七、纸介电容器(CZ)
1.结构
纸介电容器是以薄的电容器专用纸为介质，铝箔或铅箔为电极，经卷绕、成型、浸渍、包装而成。
2.优势
大电容(100 pF~100 F)和宽工作电压范围，最高耐受电压可达6.3 kV。
3.使用
体积大，容量精度低，损耗大，稳定性差。常见的有CZ11、CZ30，CZ31、CZ32、CZ40，CZ80等系列。
八、金属化纸介电容器(CJ)
1.结构
金属化纸电容器采用真空蒸发技术制作，在涂有漆膜的纸上蒸镀一层金属膜作为电极。
2.优势
与普通纸电容器相比，体积小，容量大，击穿后自愈能力强。
九、铝电解电容器(CD)结构
极性铝电解电容器是将铝箔(阳极)与浸在电解液中的氧化膜和衬垫纸一起与阴极(阴极)箔片叠层卷绕而成。包装是管状和垂直的。铝壳外面有蓝色或黑色的塑料套管。
1 .优势
大容量，一般为1~10 000 F，额定工作电压范围为6.3 V~450 V
2.不足之处
介质损耗和容量误差大(最大允许偏差为100%，20%)，耐高温性能差，存放时间长了容易失效。
3.使用
通常起到滤波、解耦、信号耦合、时间常数设定、DC隔离等作用。在DC供电电路或中低频电路。注意：不能用于交流电源电路。当滤波电容器用于DC电源时，其极性不能颠倒。
十、钽电解电容器(CA)
1.结构
有两种形式：1。箔式钽电解电容器内部采用卷芯，负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有CA30，CA31、 CA35、 cak 35等系列。2.钽粉烧结阳极(阳极)是用细颗粒钽粉压制烧结而成。包装形式多种多样。型号有CA40，CA41、 ca42、 ca 42h，CA49、CA70(无极性)等。
2.优势
介电损耗低，频率特性好，耐高温，漏电流低。
3.不足之处
生产成本高、耐压低。
4.使用
广泛应用于通讯、航天、军事、家用电器中的各种中低频电路和时间常数设定电路。
10一、云母微调电容器(CY)
1.结构
微调云母电容器由定子和转子组成。定子是一块固定的金属片，表面覆盖一层云母片作为介质。转子是弹性铜片或铝片。通过调节转子上的螺钉来改变电容，可以调节转子和定子之间的距离。云母微调电容器可分为单微调和双微调。
2.优势
电容可以反复调整。
3.使用
用于晶体管收音机、电子仪器和电子设备。
10二、陶瓷介质微调电容器(CC)
1.结构
陶瓷微调电容器使用陶瓷作为电介质。移动件(瓷件)和固定件(瓷件)上都镀有半圆形银层。通过旋转动片，可以改变两个银片之间的相对位置，从而改变电容。
2.优势
体积小，可反复调节，使用方便。3.使用
用于晶体管收音机、电子仪器和电子设备。
10三、薄膜微调电容器结构
薄膜微调电容器以有机塑料薄膜为介质，即在动片和静片之间加入有机塑料薄膜(动片和静片均为半圆形金属片)，通过调节动片上的螺丝使动片转动，即可改变电容。薄膜微调电容一般分为二次微调和四次微调。部分密封双接或密封四接可变电容配有薄膜微调电容，微调电容安装在外壳顶部，使用和调节更方便。
1 .优势
体积小，重量轻，可反复调节，使用方便。
2.使用
用于晶体管收音机、电子仪器和电子设备。
10四、空气可变电容器(CB)
1.结构
电极由两组金属片组成。一组是定子，另一组是转子，空气作为转子和定子之间的介质。当旋转转子以将所有转子拧入定子时，电容最大，而当转子旋转出定子时，电容最小。可变空气电容器可分为单连接和双连接(见外形图)。
2.优势
调节方便，性能稳定，不易磨损。
3.不足之处
大号的。
4.使用
用于收音机、电子仪器、高频信号发生器、通讯电子设备。
10五、薄膜Va
它主要用于简单的收音机或电子仪器中；双用于晶体管收音机、电子仪器和电子设备；AF/FM多波段收音机通常使用四个连接器。
10六、聚丙烯电容器(CBB)
1.结构
CBB电容器是金属化聚丙烯薄膜串联结构，能抗高压大电流冲击，损耗小，电气性能优良，可靠性高，具有自愈性能。
2.优势
介电常数高，体积小，容量大，稳定性好，耐高压大电流冲击，损耗小，电气性能优异，可靠性高，具有自愈性能。
3.不足之处
温度系数大。
使用
代替大部分聚苯乙烯或云母电容，用于要求较高的电路中。
10七、安培电容器
1.结构安全电容器一般由电介质、电极、外壳、封装和引脚五部分组成。介质一般由聚丙烯薄膜组成；电极由金属真空蒸发层构成；外壳一般采用阻燃PBT塑料外壳(UL94V-0)；一般封装由阻燃环氧树脂(UL94V-0)组成；引脚由镀锡铜包钢线制成。
2.优势
发生故障后，不会造成触电，危及人身安全。
3.使用
x是跨越电力线两条线(L-N)的电容，用于抑制共模干扰。一般选用金属薄膜电容。y电容是分别跨接在电源线和地(L-E，N-E)两条线之间的电容。一般成对出现，以抑制差分胶片的干扰。用于电源输入端，即电容失效后，不会造成触电，危及人身安全。
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