有外媒称，从明年开始，苹果iPhone 15将首次搭载苹果自主研发的芯片。其中，苹果自研的5G芯片将采用TSMC的5nm工艺，相应的新款iPhone 15将匹配苹果的A16应用处理器。

据了解，苹果自主研发的5G芯片和配套的射频IC已经设计完成，苹果也正在与TSMC建立更紧密的合作关系。它将在明年最终在自己的产品中实现100%自研芯片，并在2023年投入量产。

苹果公司有望在明年大规模生产自研基带芯片，并将于近期开始试产和样片交付。同时，苹果也希望减少对高通的依赖。集软硬件于一体的苹果，终于要自己研发基带芯片了。你希望这样吗？