最强的台式机芯片M1超
苹果继M1、M1 Pro和M1 Max，——M1 Ultra之后的第四位成员。
M1超不是新设计的芯片成员，而是通过技术手段集成了隐藏在M1 Max中的两个芯片对芯片连接器。苹果称之为“Ultra Fusion”架构，拥有超过10000个信号点，互联带宽高达2.5TB/s，延迟和功耗非常低。
由于20个CPU 64核GPU的支持，M1超的性能比M1芯片高8倍。具体来说，20个CPU核心包括16个性能核心和4个能效核心。前者有192KB指令缓存和128KB数据缓存，共48MB二级缓存，后者有128KB指令缓存和64KB数据缓存，共8MB二级缓存。
国产——AMOLED驱动芯片的新机遇
中国AMOLED产业正在进入大规模竞争阶段。技术变革为相关行业提供了重新洗牌的机会，也是中国本土芯片厂商切入AMOLED驱动芯片供应链的有利时机。
目前国内厂商进入AMOLED驱动ic大多采用资本并购的方式。例如，BOE投资了新阶段微电子公司。其中，中影电子早在2015年就与贺辉光电合作开发了AMOLED驱动芯片，实现了AMOLED国内首次量产产业链合作。2013年，维信诺与京门科技在中国大陆成功开发出首款AMOLED驱动芯片。
在AMOLED的浪潮下，国内显示驱动ic厂商也随风崛起，迎来了下一个大转折。
来源：OFweek电子工程网，半导体行业
审核编辑：李倩
