12月12日，中国深圳，2019第六届中国物联网大会智能家居分论坛，探讨了如何通过无线连接通信(如LoRa、WiFi、ZigBee)、设备控制方式(如语音控制)和电源管理/电池测试，构建更智能、更高效的智能家居生态系统，以及如何解决智能家居产品快速落地的问题，共同探讨了物联网(IoT)大趋势下智能家居产业供应链的成长机会。

北探科技有限公司R&D副总裁宋健指出，继APP之后，语音交互将成为智能家居的标配。IDC数据显示，对比2019年前几个季度智能家居设备的出货量数据，Q1 2019中国市场已经达到4570万台，全球Q1出货量约为1.69亿台。第一季度，面向语音交互的智能音箱出货量达到1556万台，占Q1国内智能家居市场出货量的1/3。因此，越来越多带有语音设备的智能家居产品将会投放市场。

宋健在演讲中探讨了智能家居需要什么样的语音交互方案的技术实例。控制正在处理的每个联网设备的在线/离线质量对于过程稳定性和智能识别非常重要。考虑到开发周期和部署成本，“需要选择识别性好、功耗低、性价比高、易于集成、真正AI芯片的智能家居解决方案”，宋健说。

基于此，探索科技近期打造了一款解决方案产品——“声音旋风611”，系统集成简单，只需一个芯片即可实现语音功能。公开资料显示，它可以支持200个命令词，99%的唤醒率和百分之九十七的识别率。除了硬件模块的强大功能之外。实测表明，即使在复杂条件下，唤醒/识别仍然清晰准确。宋健表示，这得益于公司独特的音频前端处理(采用AI算法加持、双麦克风配置、四麦克风效果等。)，以及产品出众的性价比，既有NPU的性能，又有MCU的价格，保证性能不智障。因此也是一种理想化的智能家居语音产品解决方案。

Wi-Fi 6将实现更好的智能家居互联。随着IOT设备和智能家居控制的不断扩展，Qorvo处于独特的地位，可以将Wi-Fi 6 iFEM与高级过滤和多协议SoC结合成高度集成的解决方案，从而缩短上市时间并支持更小的终端设备。他们希望今天的很多网关设备和语音辅助产品都包含这些技术，实现整个智能家居的互联互通。

据Qorvo市场经理Han Wesseling介绍，为了实现更好的室内互联，公司积极推动实现一房一Pod，并重点进行了两方面的发展。首先是室内Wi-Fi 6的发布，不同于传统的室内无线网络连接。Qorvo的室内无线连接基本方式是采用分布式Wi-Fi，每个房间一个Pod，实现整栋楼的网络覆盖。Pod相当于一个连接节点，分布在大楼的各个房间，可以达到更快的速度，大大提高网络容量。

此外，为了防止不同协议芯片的不兼容影响产品本身，Qorvo也在积极开发单个物联网芯片解决方案，即一个物联网芯片支持多种标准。它不仅是多标准的，而且是实时并发多标准的，就像同时操作多个标准而互不影响性能一样。

LoRa科技是否也会布局智能家居市场？在无线通信领域，我们一般认为10M以下的距离适合蓝牙网络传输，100M以下的距离通过WiFi连接，其他WAN领域的连接有LTE、NB-IoT、LoRa、5G。这是我们潜意识中普遍接受的使用标准。

会上，据Semtech市场总监甘泉介绍，LoRa作为一种长途网络通信，现在将进军智能家居市场。他表示，目前在室内家居应用场景中，有20多种潜在的LoRa设备(如照明、摄像头、门锁等)。

甘泉强调，这些产品网络传输不需要太大容量，只需要一个控制指令。对于可以远距离通信的LoRa来说应该没什么问题，虽然我们知道LoRa在网络传输能力方面(比如传输图片和文章)比较吃力。

智能设备的电源管理和电池性能测试与验证此外，这些连接到物联网或智能家居的设备必须经过测试和验证。这样既能保证产品质量，又能有效延长产品使用寿命。在一定程度上，测试测量企业是保障终端设备长期使用的新生力量。

大德科技中国区分销市场经理饶谦指出，智能设备和物联网普及的关键因素是低功耗(硬件/软件)和高质量的电池电源管理。这样做的测试优势是在性能和功耗上有更好的平衡；快速准确的功耗测量和优化，确保更快上市；避免因功耗(电池寿命)缺陷导致的大规模召回。

物联网的终端或者模块，可以说低功耗是最基本最重要的指标；使用寿命长是IOT模块推广的关键，有些场合需要10年以上；各种工作场景下的功耗相对较低，包括降低发射和接收时的功耗，能够及时进入超级省电模式。饶谦说，“高水平的测试可以提高产品质量，缩短开发时间，降低产品成本。”

(海云IOT销售总监严润泽)

海云IOT销售总监严润泽分享了智能家居如何快速落地。他在演讲报告中认为，落地的核心和必要条件是改变传统销售思路，从定制解决方案、定制联动场景、定制使用习惯、定制产品功能四个方面实施。

(戚颖泰伦销售经理宋斌)

戚颖泰伦能源销售经理宋彬主要介绍了公司专有的AI语音芯片方案，并指出以语音控制为主导的智能家居存在三大行业痛点：一是语音识别率低，误唤醒次数多；二是芯片功耗高，影响产品寿命；第三，材料成本贵，有芯片无算法，有算法无芯片。