海思K3V2是华为自主设计的四核处理器。号称是2012年业界最小的四核A9架构处理器。其主频高达1.2GHz/1.5GHz，采用35nm ARM架构。该处理器规格为12*12mm，生产工艺为TSMC 40 nm LP。
K3V2参数：
集成460MHz ARM926EJ-S处理器，支持ARM JazelleTM JavaTM的硬件加速。
支持移动SDR/DDR SDRAM，提供片内8层总线并行访问，片内带宽高达30Gbps。
支持8/16位NandFlash存储访问和闪存锁定功能。
支持智能电源性能扩展。
支持丰富的外设接口和传感检测功能。
丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案。
部分IO支持1.8V/2.5V电压，可编程工作模式，低功耗模式。
提供方案级完整供电系统和多种充电方式。
该芯片符合RoHS环保要求
TFBGA460封装，14毫米，0.5毫米间距
据华为相关人士透露，这款处理器拥有业界最强的嵌入式GPU。确认使用两个Vivante GC4000组成一个16核GPU图形处理器。它的表现有多猛？请注意下表中的参数。需要注意的是，下表中的参数只是单个8核GC4000的参数，它每秒可以生成2亿个多边形，填充25亿个像素，峰值为48GFLOPS。翻倍后足以超越苹果新iPad的PowerVR 543MP4。
Vivante GC4000性能参数
K3V2性能：
据华为芯片部门首席架构师介绍，海思K3V2是华为芯片部门两年工作的成果，采用64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这也是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称，在一系列基准测试中，这款芯片可以超越Tegra 3性能30%至50%。华为还表示，该公司将向其他公司出售这种处理器芯片。
华为负责人表示，时间紧，华为速度快于摩尔定律。海思希望在未来12个月内推出A15和A7架构的芯片。这两款芯片届时可能会采用28 nm工艺。根据华为的说法，28纳米工艺可能需要6个月才能成熟。
海思四核芯片尺寸为12 * 12mm。
华为最近发布了搭载四核处理器的Ascend D1四核XL。我们通过软件评测来看看它的具体情况。
在安兔兔的测试结果中，我们可以看到华为Ascend D1四核XL版在性能优先模式下获得了11073分。其中，2D绘图性能和3D绘图性能的得分明显高于市面上的其他主流芯片。另外需要注意的是，我们这次测试的华为Ascend D1四核XL版的CPU主频是在安兔兔和象限下的1.2GHz，并不是官网标明的1.4GHz，所以跑分数据仅供参考。
安兔兔的跑分超过了11000分。
与其他四核芯片的比较
四款四核处理器的参数比较
安兔兔与四核处理器的跑分对比
在测试之前，我们列出了海思K3V2处理芯片的性能参数，似乎有超越苹果新iPad内置的PowerVR SGX543MP4的趋势，但真实测试中是这样吗？在GLBenchmark测试中，我们选择了最公平的屏幕外模式来运行测试OpenGL-ES1.1的Pro场景和测试OpenGL-ES2.0的埃及场景。
五款四核处理器GLBenchmark跑分对比
看到以上结果，不得不说性能参数是虚的东西，或者说华为海思的K3V2处理器没有对GLBenchmark测试软件进行优化。
业内人士评价
进一步看，华为的K3V2还是面临很多挑战。2012年是四核ARM的爆发之年，高通新科瑞特架构的骁龙也非常强劲。Ti的OMAP 5瞄准第一的位置，三星的四核Exynos 5等对手虎视眈眈。三星已经开始开发基于A15架构的下一代芯片。相比三星在下一代Cortex-A15架构Exynos 5系列中使用的ARM“mid gard”架构Mali T-604，这点改进算不了什么。ARM承诺Mali T-604比Mali-400 MP高4倍左右。
另外K3V2只是CPU GPU，没有集成无线模块，高集成度是手机处理器的趋势。在这方面，英伟达、三星和高通都已经准备或提出了可用的解决方案。
