未成年人防沉迷规则对你有影响吗？游戏手机还是你的首选吗？你知道昨天新发布的红魔6Pro手机吗？
说到游戏手机，难道你不想看看今天拆解的这款红魔鬼6R吗？红魔6R虽然也是红魔旗下的游戏手机，但是并没有使用风扇散热。内部结构是怎样的？
本文来自eWiseTech。
拆卸步骤：首先关机，取出卡托。卡托上覆盖着一个硅胶环。用热风枪将后盖加热到200度，用吸盘和翘片慢慢打开后盖。后盖和内支架用胶水固定，胶水牢固。大面积的石墨片附在后盖上用于散热。后盖由塑料制成。
摄像头盖通过胶水固定在主板盖上。顶部主板盖和底部扬声器模块由螺钉固定。主板盖上贴有大面积石墨片，延伸到电池位置散热。闪存板通过胶水固定在主板盖上。
摄像头模块接口处贴有铜箔，用于散热和固定。主板正面主芯片位置涂有散热硅脂，主板背面也贴有散热铜箔。扬声器的位置也用硅脂冷却。
电池用双面胶固定，取出电池。
按键软板、传感器板、肩按键软板、接收器、振动器和指纹识别传感器软板都用胶水固定。
屏幕和内支架用胶水固定，屏幕用加热台隔开。内支架正面贴有大面积石墨烯铜箔。位于内支架上，有大面积的液冷管。
屏幕选用维信诺6.67英寸2400x1080分辨率AMOLED屏幕，最高刷新率144Hz。
主板ic信息主板正面的主IC(下图):
1.高通-前端模块芯片
2:高通射频收发器芯片
3:sky works-前端模块芯片
4:sky works-前端模块芯片
5:高通-WiFi/BT芯片
6: Sandisk-128GB闪存芯片
7:高通-快速充电管理芯片
8:qo rvo-前端模块芯片
9:三星8GB内存芯片
10:高通-高通骁龙888处理器芯片
11:高通-电源管理芯片
12:高通-音频编解码器芯片
主板背面的主IC(下图):
1.高通-电源管理芯片
2.高通-电源管理芯片
3:高通-电源管理芯片
4:高通射频功率放大器芯片
5:高通射频功率放大器芯片
总结信息整机用24颗螺丝固定，采用常见的三段式结构。整机不易拆卸，还原性强。
开口处用了硅胶圈，起到一定的防尘作用。整机采用石墨烯液冷管导热配合硅脂铜箔散热。充电芯片采用高通快充方案，屏幕采用国产维信诺144Hz全屏侧游戏肩键，提升游戏体验。不过作为一款游戏手机，很遗憾没有使用直线电机。(编辑：朱迪)
对数码产品感兴趣的朋友记得多关注eWisetech，尽早了解拆解设备。最后提醒一下，eWisetech里面有各种各样的数码产品评测和拆解，大家可以到处走走看看！
华为最新手机：P50 Pro
充电器：Bess 120W氮化镓充电器。
智能耳机：AirDot3 Pro
智能穿戴：OPPO时尚版
