2021年1月20日，联发科召开天机新品，正式发布新一代旗舰5G芯片3354天机1200。
相比上一代Dimensity 1000系列，新一代天机1200在CPU/GPU性能、5G、AI、相机、文章、游戏等方面均有大幅提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。
台积电推出6纳米EUV工艺。
众所周知，联发科2019年推出的Dimensity 1000系列是基于TSMC 7nm工艺，而天机1200/1100首次采用TSMC S6纳米EUV工艺。
根据TSMC 的数据，与7nm工艺相比，其6nm EUV工艺提高了18%的晶体管密度，这也意味着其性能提高了18%左右，或者说在保持相同晶体管数量的情况下，核心的面积可以减少18%，从而可以进一步降低功耗和成本。
根据TSMC 数据，在同等性能条件下，6纳米EUV工艺的功耗相比7纳米可降低8%。
当然，与TSMC 目前量产的5nm EUV工艺，6nm EUV工艺在性能和功耗上略逊一筹，但差距不大，更有成本优势。据业内人士透露，天脊苹果的下一代旗舰也将采用TSMC 5nm工艺。
3.0GHz Cortex-A78超级内核
为了冲击高端旗舰市场，从上一代Dimensity 1000系列开始，联发科就开始着力打造全新的旗舰处理器。
为此，联发科对Dimensity 1000系列的CPU和GPU性能进行了大幅提升，不仅直接采用了4个ARM Cortex-A77大核和4个Cortex-A55的配置，使得Dimensity 1000系列成为当时全球首款基于Cortex-A77的四核芯片，CPU性能远超竞品。
同时，Dimensity 1000还推出了ARM s全球最新Mali-G77 GPU，集成九核，使得Dimensity 1000系列在GPU性能上远超竞品。
同样，联发科新推出的天机1200/1100也大幅提升了CPU和GPU性能。
天机1200在CPU核心架构上采用1+3+4旗舰三集群架构设计，包括一颗主频高达3.0GHz的ARM Cortex-A78超级核心，进一步提升单核性能。
数据显示，与上一代Cortex-A77相比，Cortex-A78的架构性能提升7%，功耗降低4%，核心减少5%，四核集群面积减少15%。
Cortex-A78本身注重性能、功耗和面积的平衡，有助于提高5G手机的续航能力。虽然看起来性能提升不是很大，但是在之前制造工艺的加持下会进一步放大。
根据联发科公布的数据，在3.0GHz超级核心的支持下，天机1200在很多应用中的冷启动速度比尚友旗舰高出9% ~ 25%。
至于为什么ARM s最强的Cortex-X1核心不作为超级核心，我猜联发科可能更关心5G手机的功耗。比如最近上市的基于ARM Cortex-X1超大核的旗舰处理器，就被曝出了翻转电力消耗。
除了3GHz的Cortex-A78超级核心，天机1200还有三个主频为2.6GHz的Cortex-A78核心和四个主频为2.0GHz的A55核心。
根据联发科公布的数据，天机1200的CPU综合性能比上一代Dimensity 1000+提升22%，能效提升25%。
在GPU的配置上，天机1200与上一代Dimensity 1000系列保持一致，依然是Mali-G77 MC9。虽然配置没有变化，但借助6纳米EUV工艺，频率有所提升。
官方数据显示，天机1200的GPU性能比上一代提升了13%。
5G网络体验进一步加强
目前，作为全球为数不多的5G芯片供应商，联发科在通信技术方面的实力也很强。
2019年底推出的Dimensity 1000在5G性能方面获得了多项第一：世界首款支持5G双载波聚合聚合的5G单芯片，全球最快5G单芯片(下行峰值速率可达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps)，全球首款支持5G+5G双卡双s的5G单芯片
据联发科副总经理李延吉无线通信事业部，发布的天机1200也保持了在5G的领先地位，支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式，全频段(包括全球新增的5G频段)+5G双载波聚合聚合(2CC CA)，动态频谱共享(DSS)，联发科5G UltraSave省电技术，5G SA/NSA双模组网。
根据联发科提供的实测数据，密集城区和郊区的下行速度是竞品旗舰的两倍以上，城区下行速度比竞品旗舰快25%。
此外，为了打造全景全时无缝5G连接体验，联发科天竺1200支持5G高铁模式(可将下行速率稳定在400Mbps以上)、5G电梯模式等应用模式。
通过智能场景感知、快速信号捕获与跟踪、智能网络搜索和网络驻留，终端具备高效稳定的5G性能，结合联发科5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。
根据联发科公布的数据，天机1200的5G基带在SA和n SA模式下轻载功耗分别比尚友旗舰低40%和35%，重载功耗比尚友旗舰低46%和43%。
6核APU 3.0加持提升AI多媒体体验
移动处理器的AI性能是近年来移动处理器制造商关注的焦点。联发科很早就开始在这方面发力，并且取得了不错的成绩。
早在2018年，联发科就率先在其Helio P60芯片中集成了APU(AI处理器：人工智能处理单元)1.0，增强了芯片的AI性能，随后这款芯片迅速在市场上取得成功。
尝到甜头后，联发科继续加码，在2018年底发布的Helio P90上进一步升级到APU 2.0。当时联发科凭借APU 2.0成功将Helio P90送上苏黎世理工学院AI基准测试第一名。
同样，2019年底，联发科着力打造的全新旗舰移动芯片Dimensity 1000系列APU进一步升级至APU 3.0版本，首次采用2大核+3小核+1微核的多核架构，性能达到之前APU 3.0的2.5倍，同时能效提升40%。随着APU 3.0带来的AI性能提升，联发科天玑1000也再次登顶AI基准榜单。
当然，AI的跑分只是AI硬件性能的一种体现，更重要的是如何利用AI硬件的性能给用户带来更多实际体验上的提升。在这方面，用户越来越重视手机拍照和录像的多媒体效果，自然成为AI关注的重点。
这次联发科发布的天机1200虽然也使用了APU3.0，但得益于6nm EUV工艺的加持和软硬件的优化，天机1200的APU 3.0相比上一代Dimensity 1000系列的AI再次提升了能效，进一步释放了AI在多媒体方面的能力。
根据联发科公布的数据，天机1200的APU性能在各项测试中比尚友旗舰高出45% ~ 90%。
拍照方面，天机1200最高可支持2亿像素拍照；在文章录制方面，天机1200可支持AV1文章编码格式和领先的芯片级单帧逐行4K HDR文章技术(交错HDR)，即用户在录制4K文章时，可对每一帧进行三次曝光和融合处理，使文章质量拥有极佳的动态范围，并显著提升色彩、对比度和细节。
那么天机1200上的APU 3.0能给摄影摄像带来什么帮助呢？
联发科表示，APU 3.0可以充分发挥混合精度的优势，灵活运用整数精度和浮点精度运算，实现AI应用的更高能效。
比如在拍照方面，联发科也联手了虹软 AI算法，结合联发科 APU多任务调度机制，并通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度集成，为用户带来快速夜间拍摄和超级全景夜拍
此外，联发科还携手
联发科还带来了AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI文章技术，为vlog创作和文章带来了更多创新可能。
此外，结合天机1200的HDR 10 ++文章编码技术和AI-SDR技术，完全可以输出交错的HDR文章效果，为用户带来更加惊艳的端到端跨屏HDR体验。
超引擎3.0让游戏更过瘾
近年来，随着智能手机和4G移动网络的普及，极大地推动了网络多人手机游戏的发展。数据还显示，目前全球手游用户超过22亿，可见市场潜力之大。尤其是随着《王者荣耀》和各种吃鸡手机游戏，用户越来越注重手机的游戏性能和体验。许多手机厂商已经进入游戏手机市场，如黑鲨、努比亚红魔鬼、华硕等。都推出了专门的游戏手机。
在此背景下，2019年7月底，联发科也推出了旗下首款游戏手机芯片——Helio G90T，配合芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine，包括网络优化引擎、智能负载控制引擎、控制优化引擎、画质优化引擎，全方位提升游戏体验。
随后，联发科将HyperEngine引入Dimensity 1000系列，并进一步升级至最新版本的HyperEngine 2.0。此次推出的天机1200游戏优化引擎升级至最新的HyperEngine 3.0，在网络优化引擎、控制优化引擎、智能负载控制引擎、画质优化引擎四大核心特性上带来业界领先的创新技术。
比如在网络优化方面，搭载天机1200的手机可以在5G网络连接下实现游戏通话的双卡并行。用户可以在主卡上玩手游的同时接听副卡的来电，游戏继续在线。
新的超级热点和高铁游戏模式可以针对不同的游戏环境优化网络，有效降低游戏网络延迟和停滞。
同时，天脊1200还获得了TUV莱茵高性能游戏联网，并通过了6个维度72个场景的测试项目，完全覆盖全场景联网游戏体验。天脊1200也是世界首款通过TUV莱茵认证的手机芯片高性能游戏网络连接。
在操控优化方面，针对当前手游用户首选的高帧率屏幕，HyperEngine 3.0的操控引擎可以保持多指触摸时间速率稳定和高帧率操作。
此外，天机1200还率先支持蓝牙LEAudio(蓝牙低能耗音频)标准。与传统的TWS真无线蓝牙耳机相比，它可以扩展到两个声道的流媒体音频。联合联发科优化后，终端和TWS耳机可以获得更低的延迟，延长耳机的续航时间。
在图像质量优化方面，HyperEngine 3.0 的画质优化引擎可以实现零功耗负担的HDR级画质优化。同时，联发科还布局关键图形技术3354光线追踪，将端游渲染技术带入移动终端，可为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实游戏的画面，引领移动图形技术潮流。
在负载调节方面，HyperEngine 3.0 s智能负载调节引擎新增游戏高刷省电(可省电12%)、智能健康充电(可有效控温降温3)、Wi-Fi 6省电模式(最高可省电28mA)，旨在平衡性能与功耗，延长电池寿命和续航时间。
还有天机1100的低配版。
值得一提的是，除了天机1200，联发科还推出了低配的天机1100。主要区别是取消了3.0GHz超大核，改为2.6GHz四核A78+2.0 GHz四核A55。另外GPU主频略低，最高摄像头支持1.08亿像素。APU 3.0的性能也略低12。此外，Tianj
虽然联发科 Dimensity 1000直接针对高通旗舰平台骁龙855系列发布的时候，各项指标都优于当时的竞争对手，但是因为联发科之前的4G芯片多用于低端机型，在高端旗舰手机市场缺乏品牌支撑，使用Dimensity 1000的手机发布不及时，人们一度怀疑其5G市场能力。联发科迅速调整战略，于2020年5月推出全新的Dimensity 1000+。虽然硬件参数没变，但软件全面升级，进一步提升了其作为5G旗舰平台的竞争力。
随后，Dimensity 1000+迅速被iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊纪念版、OPPO Reno5 Pro等产品采用，近期即将发布的荣耀V40也采用了Dimensity 1000+。
特别值得一提的是，在之前的OPPO Reno3系列中，Reno3搭载Dimensity 1000L，售价3399元起；雷诺3 Pro由高通骁龙765G供电，售价3999元起。不久前发布的OPPO Reno5搭载骁龙765G，售价2699元；Reno5 Pro配备Dimensity 1000+，售价3399元起。
可以看出，OPPO 在Reno5系列上，Dimensity 1000系列和骁龙765系列之间的产品定位差异发生了变化。这似乎也反映了OPPO 对Dimensity 1000系列旗舰定位的认可。
得益于天机系列的成功，根据联发科副总裁兼无线事业部总经理徐井泉博士公布的数据，2020年第三季度手机芯片出货量已经成为全球第一。到去年年底，天脊 5G移动平台已突破4500万台，帮助联发科成为世界美国最大的5G智能手机芯片制造商。
继去年Dimensity 1000+成功进军高端市场后，联发科此次推出的更强大的天机1200有望进一步稳固高端市场。
从去年开始，由于美国对华为的持续打压，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商也不得不更加重视供应链安全，开始改变过去中高端产品线过度依赖高通芯片的局面。联发科天蝎座系列自然成了不错的选择。
尤其是最近几天，美国还把小米公司列入中国拥有或控制的企业名单美国军方(MEU名单)。虽然从现在来看，小米美国继续购买高通美国的手机芯片可能不会受到影响，此举将迫使小米想办法减少对美国零部件的依赖，以应对未来美国更严厉的制裁。同时，美国将小米纳入动车组名单，势必加剧国内OPPO、vivo等手机厂商对此类风险的担忧，迫使其提前做出相应的应对措施，应对可能出现的风险。
所以在这种背景下，从加强供应链安全的角度来看，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商必然会进一步降低对美国元器件的依赖。这也意味着，中高端手机芯片市场的霸主高通将直接受到影响，而另一家手机芯片厂商联发科将从中受益。
此外，从市场竞争的角度来看，在华为由于麒麟芯片的有限制造和第三方5G芯片的有限采购，小米、OPPO和vivo等国内制造商必须提供更具差异化和竞争力的产品组合，才能获得华为腾出的更多市场份额。尤其是高端旗舰手机市场，目前能选择的旗舰5G芯片只有高通骁龙888和天机1200。如果国产手机厂商想要减少对高通的依赖，那么天机1200自然会成为首选方案。
虽然骁龙888基于三星 5nm工艺和Cortex-X1超级核心在芯片规格参数上略高于天机1200，根据目前的市场反馈，高通骁龙888有一个翻转在功耗上，这会导致运行大型游戏时出现降频的问题，性能会下降到相当于之前ge的骁龙865的水平
所以，当骁龙888功耗被掀翻的时候，对于基于TSMC的联发科天机1200来说无疑是一个机会 6nm工艺抢占高端市场。
值得注意的是，目前代工产能持续供不应求，很多芯片供应出现问题。对于手机品牌厂商来说，保持充足稳定的手机芯片供应也是争夺市场份额的关键。
据新智讯透露，高通骁龙系列芯片出货所需的配套电源管理IC有很大一部分交给了SMIC 8英寸OEM工厂生产线。据业内分析，高通每年从SMIC订购至少60万片电源管理IC晶圆，几乎占到高通自有供应。然而，去年12月，美国将SMIC列入实体名单。虽然SMIC表示，这将不会有重大的不利影响的成熟过程中，该公司在短期内，如果成熟工艺所需的设备和零件的许可长期无法获得，成熟工艺也可能受到影响，这也将影响高通电源管理IC的供应。
几个月前，高通开始主动将订单转移到其他代工厂。然而，由于其他代工厂产能过剩，它没有直到去年12月才问世。UMC获得了高通勋章的电源管理IC，但UMC 的8英寸容量本身总是满的，所以高通可能很难获得足够的容量。而且由于5G手机所需的配套电源管理IC较4G手机大幅增加，高通所需的电源管理IC容量也较以往大幅增加。
因此，从供应的角度来看，高通未来可能会出现电源管理IC供应不足导致骁龙处理器出货量受限的问题。相比之下，联发科5G电源管理芯片主要由UMC制造。为了应对电源管理IC可能出现的短缺的产能，联发科很早就开始寻找其他供应商。去年年底，业内传出联发科获得大量12英寸电源管理IC晶圆产能的消息。
今年 5G市场，联发科副总裁兼无线事业部总经理徐井泉博士表示，今年全球将有超过200家运营商提供5G服务，预计将出货5亿部5G手机。所以联发科也很看好今年天机系列5G芯片的市场表现。
根据台湾省媒体此前的报道，联发科得益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商的大量追加订单，s 5G手机芯片大幅增长。为了保证供应，有消息称，联发科在今年第一季度扩大了TSMC的7nm和6nm薄膜。预计第一季度TSMC 7纳米和6纳米电影的投放量将达到11万部。照此估算，预计2021年上半年，联发科天机系列5G芯片将达到8000 ~ 9000万套，或在2020年达到年出货量的1.6 ~ 1.8倍。
综合来看，这一次联发科和高通骁龙888/865推出的天机1200，已经在高端智能手机市场的竞争中占据了天时地利人和的优势(高通骁龙888功耗翻车，美国继续限制美国产品和技术对部分中国企业的供应，联发科已经做好了供应保障)。接下来就要看小米、vivo、OPPO、Realme等手机厂商的终端表现了。发布会上依次是联发科平台。
值得注意的是，在发布会上，小米集团总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理陆表示，Redmi将推出天机旗舰芯新平台。此外，Realme高层还表示，Realme将是第一个基于天机的新旗舰。编辑AJX
