HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)。是一种采用微盲孔埋孔技术的高线分布密度电路板。HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化并行设计。一个模块的容量为1000伏安(高度1U ),自然冷却。它可以直接放在19 机架，最多可并联六个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围负载适应能力和较强的短时过载能力，不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI是一种高密度互连(HDI)印刷电路板，是由绝缘材料和导体布线形成的结构部件。当印刷电路板制成最终产品时，集成电路、晶体管(三极管、二极管)、无源元件(如电阻、电容、连接器等。)和各种其他电子部件将被安装在其上。借助于导线连接，可以形成电子信号连接和适当的功能。因此，印刷电路板(PCB)是连接元件的平台，用于接收被连接部件的基板。
由于印刷电路板不是一般的终端产品，其名称的定义有点混乱。例如，个人电脑的主板被称为主板，但它可以不要直接称为电路板。主板里虽然也有电路板，但并不相同，所以两者有关联但可以评价行业的时候不要说是一样的。再比如，由于电路板上加载了集成电路部件，新闻媒体称之为集成电路板(IC板)，但本质上与印刷电路板并不一样。
电子设计在不断提升整机性能的同时，也在努力缩小体积。从手机到智能武器，小是一种不断的追求。高密度集成(HDI)技术可以使最终产品的设计更小，同时满足更高的电子性能和效率标准。目前HDI广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品中，其中手机的应用最为广泛。
HDI板通常通过层压方法制造。层压次数越多，板材的技术等级越高。普通HDI板基本一次层压，高阶HDI采用两次或两次以上层压工艺，先进的PCB工艺如堆孔、电镀填孔、激光直钻等。高级HDI板主要用于3G手机、高级数码相机、IC板等。
