2月28日，德国慕尼黑，——英飞凌科技有限公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)在2019年西班牙巴塞罗纳世界移动通信大会上展示了第四代REAL3图像传感器IRS2771C。3D飞行时间(ToF)单芯片设备是为了满足移动消费终端市场的需求而设计的，尤其是为了满足使用小镜头来支持更高分辨率的需求。广泛的应用包括安全用户认证(如人脸识别或手识别)以解锁设备和确认支付。此外，这种3D ToF芯片有助于增强增强现实技术、图像失真技术和照片的特殊效果(如散景)，并可用于扫描房间。
该图像传感器的尺寸仅为4.65毫米，其150k(448336)像素输出接近HVGA标准分辨率。这使得它的分辨率比目前市场上大多数t of解决方案的分辨率高四倍。其像素阵列对940 nm红外光高度敏感，可以带来无与伦比的户外性能。这是通过每个像素的专利“背景照明抑制”(SBI)电路实现的。由于其高度集成，每个IRS2771C图像传感器几乎是一个微型单芯片ToF相机。这大大降低了材料成本和相机模块的实际尺寸，而不影响性能，并且可以最小化功耗。
市场领先的耐用性和节能优势
凌影公司副总裁兼射频和传感器业务负责人Philipp von Schierstaedt表示：“这种图像传感器在环境光下的耐用性和节能优势使其成为市场上无可匹敌的产品。凭借新一代图像传感器，英飞凌可以进一步巩固其领先地位。每个终端厂商都可以通过这款全新的REAL3芯片提升其终端的价值，同时定制相关设计，加快产品上市的步伐。”
通过与pmdtechnologies的长期合作，英飞凌在处理3D点云算法(3D扫描生成的一组空间数据点)方面获得了深入的知识。因此，除了英飞凌的硬件专业知识，客户还可以获得包括工具和软件在内的全面服务。pmdtechnologies首席执行官Bernd Buxbaum表示：“卓有成效的合作充分证明，只有从零开始设计深度传感系统，包括尖端的ToF像素、图像传感器、模块设计、先进的信号处理等环节，才能实现一流的3D ToF系统。我们的客户可以利用pmd在开发和制造一流3D ToF产品方面15年的丰富经验。”
供应货物
英飞凌新的3D图像传感器芯片是在格拉茨、德累斯顿和锡根开发的，并充分结合了英飞凌德国工厂和奥地利的专业知识。这款芯片的样品将于3月份上市，计划于2019年第四季度开始量产。
