在此之前，我们先来看看板载线性电源，一般都是低压小功率的。
常用的LDO芯片有：1.8V、2.5V、3.3V、5V、12V、24V。
此时，如果有高电压，例如56V，则必须通过LDO来实现，这需要多级降压。否则芯片会承受过大的电压差，导致芯片过热损坏。如果考虑成本，可以使用分立器件来构建LDO。
分立结构所需器件：稳压器、三极管、电阻、电容(高压稳压器：精度差、一致性差、发热严重)如图所示为分立LDO:
在这个图中，输出电压由稳压二极管减去三极管PN结的压降调节，有三个带负载能力的二极管，决定了IC电流越大，所能带的负载就越大(即消耗电流大的负载)。R1的值是(VCC-Vz)/2mA，因为如果调压器正常工作，通过它的电流通常是2mA左右。比如12-6.2=5.8V 5.8V/1K=5.8mA2mA可以让稳压器正常工作。C1和C2是两种传统的滤波电容。
采用集成LDO的优点是：纹波小，精度高，电路简单。因此，LDO经常出现在一般的单片机电路中。当单片机需要在大电压下工作时，需要考虑大电压差和功耗的问题：应采用前级分立LDO后级集成LDO或前级降压后级集成LDO。
当输入电压真的很高的时候：比如几十V或者几百V，这个时候就要用到BUCK buck电路，LDO已经可以帮忙了。
巴克巴克
开关电源优点：效率高，输入电压范围宽，带载能力强(反激式开关电源输出电流更高，带载能力更强)。
那么什么时候使用BUCK降压电路比较合适呢？
输入电压，输出低电压
高效率
水流不是很大。
不是绝对的。只能说大部分场合都可以这么玩~，用反激的太浪费了(我也不太懂~ ~ ~哈哈哈)
有人问：如果BUCK直接出来，3.3V能给MCU供电吗？
当然可以！仅限于要求不高的场合。可能存在哪些问题？
BUCK电路开关载波在输出电容上含有纹波，如果单片机对电压或电流进行高精度采样，可能会影响采样。
如果降压器降压损坏，降压器输入高电压，输出等于输入。如果微控制器没有保护措施，会直接损坏。这就是为什么使用前降压和后集成LDO。
所以这里的建议是：如果不直接用，后期加一个一级LDO，精度、纹波、安全性都会有很大提高，而且低压集成LDO价格也不贵。
打开和关闭电源就像输送能量。相同的能量，在高开关频率下，可以用小载波快速移动，而在低频率下，可以缓慢移动。载体需要量大，成本会相对高一些。
那么我们就知道，承载能量的元件有电容和电感。
如图：(我随机取的参数)
如果A端有电流要充电，C1上的电压可以累积，L1可以防止C1上的浪涌电流。但如果此时保持供电，L1会有效抑制浪涌电流，电流会从0缓慢上升。最终，L1可能会饱和，电感可能会损坏。-个人理解，仅供参考。
这时，你需要一个开关，如图所示：
但是，L1的端子不能突然改变，如果突然打开，电感器可能会损坏。由于电感的特性，当它断开时，会感应出左负右正的电压来抑制电流的减小。在这个过程中，电感两端会产生一个峰值电压，这个峰值电压的幅度取决于关断频率有多快，关断频率越快，幅度越高。但是，开关确实需要关断，此时需要采取措施来抵消或箝位该峰值电压。然后，可以用一个二极管来箝位，这就是所谓的续流。
如图所示：
利用二极管建立续流电路，电流下降相对较小，续流时电流方向保持不变。这里为什么不能用电阻？因为电阻会和电感同时导通，会增加损耗。而且不管电流是否持续都会导通，不符合要求。我们需要的是电感在正常情况下不会导通，电感在其持续电流期间会持续流动，所以我们这里需要一个二极管而不是一个电阻。
既然这个用的是二极管，那我们就来说说这个二极管的选择：
我的选择原则是：
二极管的反向电压应该大于电源电压的120%左右，比如这里的24V，那么至少二极管的反向耐压应该大于28V。
因为续流期间电感电流处于三角波状态，所以D1的峰值电流需要大于电感的峰值电流。
另外，由于电感处于PWM载波状态，需要考虑二极管的恢复时间，以及高压下恢复过快时EMC的影响。如果在高电压下恢复太快，可能无法选择恢复太快的。比如这里24V，肖特基合适。
接下来，我们来看看上面的开关是怎么设计的。这里的电子开关一般有三极管和MOS管。如果后级是电阻负载，输出电流稳定，那么开关管的占空比是恒定的。此时，实际上，最简单的降压电路可以在没有电压负反馈的情况下实现：
由于这里的24V电源是接在开关管上的，所以开关管要通断。所以这里如果选择P管，设计相对N管来说比较简单。
如图所示：
接下来需要讨论P管的前级驱动电路。它将被记录在下一个学习记录中。
