
虽然芯片看起来很小,但内部结构非常复杂,尤其是核心微单元——,有上千个晶体管。下面小编就为大家仔细讲解一下半导体芯片集成电路的内部结构。
在一个芯片中,大约有五层电路,它们共同构成了一个三维高速公路系统。有些电路层是用来铺晶体管的,有些是用来连接层的,以独特的姿态连接各个晶体管。
1、模块级别
在整个系统中,它被划分为许多功能模块,各司其职。有些模块负责显示,有些模块负责通信,有些模块负责管理电源。其中的每个模块都是一个宏大的领域。
2、晶体水平
晶体管级是模拟和数字电路中的最低级。所有的逻辑门都是由晶体管组成的。
3、门级
它是由与或非逻辑组成的。再细分为与、或与非逻辑,就到了门级(它们就像一扇门,阻挡或允许电信号进出,因此得名)。
4、寄存器传输阶段
顾名思义,寄存器传输级的复杂功能模块是由许多寄存器和组合逻辑组成的。
5、系统级别
其内部结构由多个半导体芯片、电阻、电容和电感组成,因此被称为系统级。








