半导体激光器是一种半导体光电转换器件。如图1所示，半导体激光器由多层材料组成。包括背电极、衬底、下光学限制层、下波导层、有源层、上波导层、上限制层和上电极。不同层由不同的外延材料组成。
这样的分层结构是为了实现
1)用于复合发光的载流子(电子、空穴)的注入，
2)光子横向限制，用于形成光波导。需要刻蚀外延层状结构形成脊形波导，在脊形波导上制备接触电极。
这种脊形波导的目的是
1)限制电流的横向扩散，
2)形成光子的横向波导。对制备好的晶片进行解理、镀膜、焊接和引线键合，得到待测激光。当电流注入激光器电极时，激光器PN结两侧的大量电子和空穴涌入有源区，在那里电子-空穴对复合产生大量光子，这些光子在波导的作用下沿轴向传播。在激光器的端面，反射光形成激射条件，透射光就是激光器输出的激光。
激光器的工作特性主要体现在
1)PN结特性，串联电阻，
2)激光激射阈值和激光斜率效率。
这些特性决定了激光器的输出功率PO、功率转换效率P、工作寿命等性能。在生产和科研中，经常采用PIV测量方法来获得这些重要参数。
半导体激光器的PIV特性是电流I注入激光器时，激光器输出功率P和激光器双极电压V的响应特性。与PN结二极管等常见的两端器件不同，半导体激光器的PIV测试不仅需要测量激光器的电压-电流(V-I)特性，还需要完成激光器的功率-电流(P-I)特性。因此，半导体激光器PIV测试系统包括精密电流源、电压表、功率计和负责控制、仪器间通信、数据采集和处理的软件部分。传统的PIV测试系统由一个单独的电流源(集成了一个电压表)、一个电流表和控制软件组成。电流源用于提供激光注入电流和测量电压，检流计连接积分球测量激光功率。电流源和振镜通过GPIB口与软件连接，完成测量触发、数据传输等任务。
复杂的PIV测试系统存在许多问题，包括
1)测量速度不高，单位时间测量的点数少，增加了测量时间；
2)系统稳定性差，GPIB口连接的仪器之间的数据传输会受阻，系统容易瘫痪；
3)系统可控性差，无法根据测量要求调整测量速度、扫描点和扫描方式。在大量半导体激光器的光电测试过程中，传统的PIV测试系统存在效率低、可靠性差、可控性差等问题。
