作为用于个人网络的短程无线通信协议，ZigBee已经变得越来越为人所熟知。它最大的特点是低功耗和组网，尤其是带路由的组网功能，理论上可以无限扩展ZigBee覆盖的通信区域。与蓝牙、红外点对点通信、无线局域网的星形通信相比，ZigBee协议要复杂得多。所以ZigBee芯片的开发周期一般都不短，开发过程中需要的人才和技术储备更是普通厂商难以企及的。
飞思卡尔的MC13224:飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE 802.15.4平台在处理能力和系统集成度上向前迈进了一大步，但功耗却比前几代产品降低了50%。功能齐全的32位TDMIARM处理器集成了ROM、RAM和flash存储器，具有当今市场上最高的集成度和性能。
MC13224是飞思卡尔公司开发的ZigBee芯片解决方案，支持IEEE802.15.4标准、ZigBee、ZigBee PRO和ZigBee RF4CE标准，可以实现点对点连接，完成ZigBee网状网络。MC13224集成完整的低功耗2.4GHz无线电收发器，嵌入32位ARM7处理器，并集成硬件加速器和MCU外设，支持IEEE 802.15.4、MAC和AES安全加密。它是一种高密度、低元件的IEEE 802.15.4集成解决方案。
MC13224引脚图：文章综合来源：21icymf
